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  • 20.11.02
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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 탑엔지니어링은 연성 기판 벤딩 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 공시했다.

회사 측은 "이번 특허는 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩해 표시 패널과 커버 패널 사이의 간섭을 방지하고, 다양한 형상의 연성 기판에 대응 가능한 벤딩 장치"라고 설명했다.
◎공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com


출처 : http://www.newsis.com/view?id=NISX20211022_0001623531








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