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  • 20.11.02
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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 소재 기업 영창케미칼이 반도체 필수 공정용 신소재 2종의 신제품 양산을 시작한다.

영창케미칼 관계자는 27일 "2종의 신소재 제품은 CMP(반도체 웨이퍼 연마) 공정용 텅스텐 슬러리와 TSV(실리콘 관통전극) 슬러리로, 해당 제품군의 양산이 시작되는 올해 1분기부터 바로 매출이 발생할 것으로 예상된다"고 말했다.

텅스텐 슬러리는 금속계열 슬러리의 주요 소재인 구리(Cu)에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목 받고 있다. TSV 슬러리는 실리콘 관통전극이라고 불리는 'TSV' 공정용 연마제다. TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.

CMP 공정은 웨이퍼 박막(Film)을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정을 말한다. 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 필수 공정이라고 회사 측은 설명했다. 고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 CMP 공정이 필요하며, 슬러리(Slurry)는 CMP 공정의 핵심 소재다.

영창케미칼은 지난해 3분기 누적 매출액 615억원, 영업이익 46억원을 기록했다. 이미 3분기만에 전년도 연간 매출액 93%를 달성하고 영업이익은 2배를 넘어섰다. 이 추세라면 지난해 연간 실적은 창사 이래 최대치를 달성할 수 있을 것으로 회사는 내다보고 있다.
◎공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com








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