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  • 20.11.02
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[서울=뉴시스]이재준 기자 = 미국 반도체 제재를 받는 중국 최대 통신기기 업체 화웨이 기술(華爲技術)이 중국제 감시 카메라용 반도체를 생산 출하하고 있다고 홍콩경제일보와 동망(東網) 등이 20일 보도했다.

매체는 관계 소식통과 외신을 인용해 화웨이 기술 반도체 설계부문 하이쓰 반도체(海思半導體 Hisilicon)가 벌써 중국 감시 카메라용 칩을 개발 제조해 중국업체를 중심으로 공급하고 있다고 전했다.

하이쓰 반도체는 화웨이 기술에 가해진 미국의 반도체 수출 통제를 극복하고 이 같은 칩을 생산하고 있다고 소식통은 지적했다.

감시 카메라업계 공급망에 정통한 관계자는 "카메라용 칩이 스마트폰 프로세서보다 제조가 용의해 하이쓰 반도체의 독자 개발이 관련 시장을 뒤흔들 수 있다"고 밝혔다.

화웨이는 지난달 신형 스마트폰 'Mate 60 프로'를 발매했다. 해당 제품을 분해한 조사회사 테크인사이트에 따르면 중국 최대 반도체사 중신국제(中芯國際集成電路製造 SMIC)가 자국 안에서 제조했을 가능성이 높은 첨단칩을 내장했다고 한다.

이런 정황은 미국 정부가 2019년부터 시행하는 반도체 수출규제를 화웨이가 돌파한 걸 의미한다고 매체는 분석했다.

하이쓰 반도체는 미국 제재로 인해 케이던스 디자인 시스템, 시놉시스, 지멘스 산하 멘터 그래픽스의 전자설계 자동차(EDA) 소프트웨어를 입수할 수 없게 됐다.

테크인사이트는 'Mate 60 프로' 분석을 통해 화웨이가 "그간 보유하지 않는 게 확실한 고성능 EDA 툴을 사용한 것으로 나타났다"며 "불법으로 입수했는지 아니면 독자로 개발했는지는 모르겠지만 후자일 가능성이 더 높은 것 같다"고 설명했다.

앞서 3월 화웨이는 첨단기술보다 2~3세대 뒤처진 14나노미터 칩 설계수단에서 돌파구를 마련했다고 공표한 바 있다.

하이쓰 반도체는 화웨이에 반도체를 공급하는 동시에 다화 HD(大華股份), 하이크 비전(海康威視) 같은 감시 카메라 제조업체에도 칩을 제공했다.

미국 금수제재가 있기 전에 하이쓰 반도체는 감시 카메라용 반도체 최대 공급업자였다.
◎공감언론 뉴시스 yjjs@newsis.com








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