러몬도 美상무 "반도체 보조금 연내 모두 집행"

[서울=뉴시스]신정원 기자 = 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 15일(현지시각) 조 바이든 미 행정부가 반도체법(CHIPS Act)에 따라 할당한 보조금 390억 달러(약 54조4000억원)를 연내에 모두 집행할 계획이라고 밝혔다.

러몬도 장관은 이날 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 공장에서 보조금 지원 발표 행사와 별도로 가진 미 경제매체 CNBC 인터뷰에서 이 같이 밝혔다.

그는 "우리는 순조롭게 진행 중이다. 지난 한 달 동안 3개 기업에 대해 완료했고, 앞으로 몇 주 안에 더 많은 일을 할 것"이라면서 "올해 말까지 반도체법에 따른 모든 자금이 할당될 것으로 예상한다"고 말했다.

미 상무부는 반도체 업체들이 미국 내에 생산 능력을 갖추도록 장려하기 위해 보조금을 지급하고 있다.

이의 일환으로 한국 삼성과 미국 인텔, 대만 TSMC에 대해 210억 달러가 넘는 지원을 결정했다.

지난달 20일 인텔에 보조금 85억 달러와 대출 110억 달러 등 195억 달러, 지난 8일 대만 TSMC에 보조금 66억 달러와 대출 50억 달러 등 116억 달러를 지원키로 한 데 이어 이날 삼성전자에 보조금 최대 64억 달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표했다.

삼성은 미국 투자 규모를 기존 170억 달러에서 2030년까지 450억 달러로 확대하기로 했다. 테일러에 건설 중이던 파운드리 공장을 하나 더 짓고 최첨단 패키징 라인과 연구개발(R&D) 시설도 추가하기로 했다. 파운드리 1공장은 2026년, 2공장은 2027년부터 가동할 계획이다.

TSMC는 투자 규모를 당초 400억 달러에서 650억 달러로 확대하고 애리조나주에 세 번째 공장을 추가로 건설하기로 했다.

인텔은 향후 5년간 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건에 1000억 달러 이상을 투입할 예정이다.

지금까진 주로 최첨단 반도체 지원에 초점을 맞췄다. 러몬도 장관은 남은 보조금 약 160억 달러(약 22조3000억원)는 메모리 칩과 웨이퍼 등 투자에 집중할 것이라고 설명했다.
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