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  • 20.11.02
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[서울=뉴시스] 이승주 기자 = 한미반도체는 총 46억7768만원 규모의 반도체 제조용 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 공시했다.

대만에 오는 11월30일까지 25억7385만원 규모로 공급하며, 발주처는 ChipMOS다. ASE와는 중국에 오는 4월29일까지 14억2392만원 규모로, 오는 4월8일까지 대만에 2억9071만원 규모로 공급할 계획이다.
◎공감언론 뉴시스 joo47@newsis.com








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