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- CoinNess
- 20.11.02
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[세종=뉴시스]손차민 기자 = 용인 반도체 메가클러스터의 송전망 건설 비용 부담을 두고 협상을 진행하던 한국전력공사와 삼성전자·SK하이닉스가 합의점을 찾은 것으로 나타났다.
14일 산업통상자원부에 따르면 한전과 삼성전자·SK하이닉스는 오는 22일 송전망 관련 양해각서(MOU)를 체결할 예정이다.
한전이 비용을 대는 공용망은 늘리고 기업이 비용을 대는 전용망은 줄이는 방안으로 협의점을 찾은 것으로 알려졌다.
박성택 산업부 1차관은 전날 브리핑을 통해 "용인 클러스터 관련해서는 기업들과 많은 대화를 나눠오고 있는데 '인프라를 정부가 책임지고 지원해 달라'는 요구가 크다"며 "그동안 송전망 구축 계획과 관련해서 논의가 미진했던 부분들은 빠르면 이번 달 내에 최종적으로 MOU까지 체결할 수 있을 것"이라고 설명했다.
정부는 경기 용인시 일대에 세계 최대 규모의 반도체 클러스터를 구축하고 있다.
그동안 반도체 클러스터에 필요한 전기를 끌어오기 위한 송전망 비용 부담을 두고 한전과 반도체 기업들간의 줄다리기가 있었다.
정부와 한전은 송전망 건설 구축 비용을 기업이 부담해야 한다는 입장이었으나, 기업들은 비용을 부담할 수 없다고 맞섰다.
이달 말 한전과 반도체 기업들이 MOU를 맺게 되며 문제는 해소된 것으로 보인다.
산업부 관계자는 "지난 2월 첨단 특화단지 전력공급 유관기관 태스크포스(TF)를 구성하고 세부적인 공급방안 및 비용분담에 대해 한전, 기업 등과 협의를 차질없이 진행해왔다"며 "최종적인 방안에 대한 협의가 마무리 된 후, 조만간 그 결과를 발표하겠다"고 밝혔다.
◎공감언론 뉴시스 charming@newsis.com
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