엔비디아, 차세대 AI 칩 'GB200' 공개…"전력소모 25분의1"

[서울=뉴시스] 최현호 기자 = 최근 주목받고 있는 미국 반도체 업체 엔비디아가 18일(현지시각) 차세대 인공지능(AI) 칩을 공개했다.

CNBC와 야후파이낸스 등 외신에 따르면 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 컨퍼런스에서 차세대 AI 칩 '블랙웰 GB200'을 발표했다. 이 칩은 올해 말 출시될 예정이다.

해당 칩은 현재 가장 높은 성능을 가진 것으로 평가되는 호퍼 기반 H100, H200의 후속작이다.

이날 컨퍼런스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "호퍼도 환상적이지만, 더 큰 GPU가 필요하다"라고 말했다. 또 "제너레이티브 AI는 우리 시대를 정의하는 기술"이라면서 "블랙웰 GPU(그래픽프로세서)는 이 새로운 산업 혁명을 촉진하는 엔진"이라고 덧붙였다.

GB200은 앞선 호퍼 GPU와 마찬가지로 독립형 GPU 또는 결합된 형태 등으로 만들 수 있다.

엔비디아는 GB200이 최대 30배 향상된 성능을 제공하는 동시에 최대 25배 적은 에너지를 소비한다고 설명했다.

특히 에너지 절약 부분은 AI 업계에 중요한 포인트가 될 것으로 보인다.

마이크로소프트·아마존·구글·메타·테슬라 등 엔비디아의 고객사들은 엔비디아 제품을 쓰고는 있지만, 동시에 자체 칩을 사용하거나 적극적으로 개발하고 있다. 이는 엔비디아의 칩이 비싸기 때문이기도 하고, 전력을 많이 소모한다는 이유도 있다.

엔비디아의 고급 서버 GPU는 대규모 AI 모델을 훈련하는 등의 작업에 필수적이다.

2022년 말 오픈AI의 챗GPT가 AI 붐을 촉발시킨 이후 엔비디아의 주가는 5배 상승했고, 총 매출은 3배 이상 늘었다.
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